スパッタリング薄膜を作製するための原料は、スパッタリングターゲットとも呼ばれ、特に電子部品製造における物理蒸着（PVD）プロセスで使用される高純度スパッタリングターゲットは、ウェーハ、パネル、太陽電池の表面に電子薄膜を作製するための重要な材料です。
真空中では、加速されたイオンが固体の表面に衝突します。イオンは固体の表面にある原子と運動量を交換し、固体の表面にある原子が固体から離れ、基板の表面に堆積して目的の薄膜を形成します。このプロセスはスパッタリングと呼ばれます。衝突する固体は、スパッタリングによって薄膜を堆積するための原料であり、通常はターゲット材料と呼ばれます。
スパッタリングターゲットは、主にターゲットブランクとバッキングプレートで構成されています。このうち、ターゲットブランクは高イオンビームのターゲットとなる材料であり、スパッタリングターゲットの中核部分です。スパッタリングプロセス中、ターゲットブランクはイオンの衝撃を受け、その原子が散乱して基板に堆積し、電子膜を形成します。高純度金属は強度が低いため、スパッタリングターゲットにはスパッタリングプロセスを完了するための専用機器を設置する必要があり、機器の内部環境は高電圧、高真空です。そのため、超高純度金属スパッタリングは、ターゲットをしっかりと固定できるように、さまざまな溶接技術（業界では一般にボンディング技術として知られています）を介してバッキングプレートと結合する必要があります。さらに、バッキングプレートは優れた電気伝導性と熱伝導性を備えている必要があります。